新闻资讯
2026.07.10 · 来源：SIA
2025 年全球半导体销售额达到 7917 亿美元，逻辑与存储成为主要增量
SIA 数据显示，2025 年全球半导体销售额同比增长 25.6%，人工智能、存储升级与更广泛的数字化需求共同推动行业扩张。
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2026.07.09 · 来源：WSTS
WSTS 预计全球半导体市场 2025 年突破 7000 亿美元，2026 年保持增长
WSTS 春季预测认为，2025 年全球半导体市场将增长 11.2% 至 7009 亿美元，2026 年预计进一步达到 7607 亿美元。
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2026.07.08 · 来源：SEMI
SEMI：2025 年全球晶圆厂设备投资预计达到 1100 亿美元
SEMI 预计全球前道晶圆厂设备投资在 2025 年达到 1100 亿美元，并在 2026 年进一步增长至约 1300 亿美元。
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2026.07.07 · 来源：Texas Instruments
智能电池管理系统正在从集中采样走向区域控制与数字化诊断
TI 白皮书讨论了区域控制、集中式 MCU、智能电池接线盒、数字孪生与机器学习在下一代电池管理系统中的应用。
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2026.07.06 · 来源：SIA
SIA：2026 年 5 月全球半导体销售额环比增长 9.2%
SIA 数据显示，2026 年 5 月全球半导体销售额为 1206 亿美元，环比增长 9.2%，同比增长 104.1%。
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2026.07.06 · 来源：STMicroelectronics
Cortex-M85 与新型嵌入式存储推动边缘 AI MCU 性能升级
ST 介绍的 STM32V8 采用 18 nm FD-SOI、800 MHz Cortex-M85 与 4 MB 相变存储器，展示了高端 MCU 面向边缘 AI 的演进方向。
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2026.06.22 · 来源：STMicroelectronics
ST 发布紧凑型直接 ToF 3D LiDAR 模组，面向边缘 AI 感知
ST 的 VL53L9 将直接 ToF 3D 感知、片上处理和高帧率能力集成到紧凑模组中。
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2026.06.15 · 来源：SEMI
SEMI：SEMICON Taiwan 2026 聚焦先进封装、智能制造与芯粒
SEMI 宣布 2026 年 SEMICON Taiwan 将围绕 AI、先进制程、先进封装和智能制造展开。
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