SEMI：2025 年全球晶圆厂设备投资预计达到 1100 亿美元

SEMI 公布的行业展望显示，全球前道晶圆厂设备投资预计在 2025 年达到约 1100 亿美元，并在 2026 年继续上升至约 1300 亿美元。先进制程、存储扩产以及成熟制程区域化布局共同构成投资基础。

人工智能推动先进产能建设

人工智能服务器对高性能逻辑、HBM 和先进封装提出更高需求，促使晶圆厂持续投入新产线与工艺升级。与此同时，汽车电子、工业控制和电源器件仍需要大量成熟制程产能。

产能扩张需要更完整的供应链协同

设备投资从规划到形成稳定产出存在较长周期，材料、设备、工艺、封装测试和质量体系必须同步推进。区域化投资也会改变供应链距离、认证周期和备货策略。

对终端厂商而言，关注上游投资有助于理解长期供给趋势，但实际采购仍需结合具体器件的晶圆来源、封装产能和厂商生命周期承诺。

资料来源：SEMI，查看原文