SEMI：SEMICON Taiwan 2026 聚焦先进封装、智能制造与芯粒

SEMI 将先进封装、智能晶圆厂、量子技术和芯粒列为本届活动的重点方向，反映出产业竞争正从单点制程扩展到系统级集成与制造协同。

资料来源：SEMI