电池管理
ALBMS6702
桥接电池管理芯片
2Mbps 隔离式 SPI 数据通信，封装：TSSOP20。
型号子类
桥接
封装
TSSOP20
完整参数
| 参数名称 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 型号子类 | 桥接 | |
| 封装 | TSSOP20 |
产品 Features
● 2Mbps 隔离式 SPI 数据通信
● 采用单根双绞线，长达 100 米
● 主从可逆支持双向通讯，极大提高系统可靠性
● 专门针对符合 ISO26262 标准的系统进行设计
● 超低 2uA 的待机电流
● 工作温度范围：–40℃ 至 105℃
● 封装形式：16 引脚 QFN 和 MSOP
● 可采用标准变压器实现简单的电气隔离
● 非常低的 EMI 敏感度和辐射
● 可针对高抗噪性或低功耗进行配置
● 在大多数 SPI 系统中无需进行软件变更
● 自动唤醒检测
● 工作电压范围：1.7V 至 5.5V 电源
产品描述
ALBMS6702可通过单条单双条绞线连接在两个隔离器件之间提供双向 SPI 通信。每个ALBMS6702将逻辑状态编码为信号，并跨越一个隔离势垒将信号传送至另一个ALBMS6702。接收ALBMS6702对传输信号进行译码并把从总线驱动至适当的逻辑状态。隔离势垒可利用一个简单的脉冲变压器进行桥接，以实现几百伏的隔离度。
ALBMS6702采用匹配的供电和吸收电流来驱动差分信号，从而免除了增设变压器中心抽头的需要并降低了 EMI。接收器中的高精度窗口比较器负责检测差分信号。驱动电流和比较器门限由一个简单的外部电阻分压器设定，因而使得系统能够针对所需的电缆长度和期望的信噪比性能实施相应的优化。